数字でみるSemicon Taiwan 2019

イベントグローブでは会員向けに、主要な海外イベントの公式レポートサマリーを日本語で提供しています。主催者が提供する公式レポートの対訳としてご利用ください。二次利用しやすいよう、出来る限りテキストベースでシンプルにまとめていますので、社内の出張申請やレポート等にお役立てください。


Semicon Taiwan 2019:

主催:SEMICON Taiwan
日程:2019年9月18日〜20日
会場:台北南港展示センター


イベントサマリー

来場者数:53,270名(45ヶ国/地域)
セッション参加者:5,029名
出展企業数:720社(2,353小間)
業界リーダー:801名
求職中の学生の参加:1,200名
プレゼンテーション:338件
メディア露出:1,256件(開催期間中)
セッションスピーカー:179名

参加者数は前年比8.2%の伸び(2018年:49,268名⇒2019年:53,270名)

6つのテーマ
スマートメドテック、スマートマニュファクチャリング、スマートモビリティ、スマートデータ、ヘテロジニアスインテグレーション(新機能集積技術)、サステナブルマニュファクチャリング

フィーチャーパビリオン

Dream Fab
ドリームファブ(Dream Fab)では、12インチウェハファブのクリーンルームを設置し、クリーンルームスーツ、エアシャワーからAMHS(Automatic Material Handling System)まで、半導体製造の核心までをディスプレイしています。

未來,由此誕生這裡,是太空計畫的新起點;是醫學革命的誕生地;是智慧生活的大熔爐;是未來夢想的新搖籃。半導體,是這個世紀的奧林帕斯火種*,點燃生活中無所不在的數位創新!您知道創新火種從何而來?請走進SEMICON Taiwan DREAM FAB,見證最微小的偉大,讓一片片完美無瑕的晶圓為您揭露答案!#改變世界的力量 #SEMICONTaiwan #國際半導體展 影片請開聲音 1:01有亮點特別感謝 #airtech #富泰空調 #Entegris #英特格 #lamresearch #科林研發 #uis #漢唐集成 #台積創新館 大力支持!沒有你們沒有Dream Fab! 還有2天,趕快來玩!

SEMI 國際半導體產業協會さんの投稿 2019年9月18日水曜日

SMART Manufacturing EXPO
セミコン台湾と併催されたSMART Manufacturing EXPOでは、「未来の工場を覗く-AIとサイバーディフェンスで強化されたスマートファクトリー」をテーマに、スマートグラス、データ可視化のためのデータリバー、デジタルツインなどのシミュレーションツールなどの技術が展示され、来場者に全く新しい視点からデジタルトランスフォーメーションを提供しています。

Compound Semiconductor Innovation Zone
新しい展示ゾーンとしてコンパウンドセミコンダクタイノベーションゾーンを設け、Episil、 Epi、WIN Semiconductors、GaN Systems、 IQEなどの有力企業による3Dセンシング、LiDAR&レーダー、パワートレイン、EV充電などの最新動向を紹介。BMW i3やi8クーペも披露され多くの来場者を集めています。
Heterogeneous Integration Innovation Zone
Heterogeneous Integration Innovation Zoneでは、春華電信、Mediatek、Realtek Semiconductor、ASEによる5G、IC設計、パッケージング、シリコンフォトニックソリューションを網羅したヘテロジニアス統合技術の主要なアプローチと端末アプリケーションを紹介し、半導体イノベーションにおける新機能集積技術の重要な役割を展示しています。

SMART Mobility Pavilion
半導体の影響力は産業の広範囲に及んでおり、スマートカーエレクトロニクスは止められない応用トレンドの一つです。SEMICON Taipeiはアウディの全面的な支援を受けて、初の純電気自動車e-tronを展示、最新の自動車用半導体技術を紹介しています。
SMART WORKFORCE Pavilion
台湾の技術人材の持続性を促進し、明日の産業リーダーを育成するために、SEMIはTSMCやASEなどのSEMI Industry and Talent Incubation Committeeのメンバーと学生とのマッチングを学習キャンプ、テーマフォーラム、キャリアコンサルティング、人材獲得イベントなどを通じて実施しています。

イベントハイライト

オープニングセレモニー
開会式には、台湾の陳智舞副首相、台湾アメリカ研究所のウィリアム・ブレント・クリステンセン所長、SEMIのアジット・マノチャ社長兼CEO、台湾半導体工業協会の謝清江常務理事兼メディアテックの副会長が出席し、世界のテクノロジー業界のリーダーや専門家とともに、毎年恒例の盛大なイベントをスタートさせました。

Leadership Gala Dinner
リーダーシップガラディナーはセミコン台湾の最もハイレベルネットワーキングイベントとして業界リーダーのネットワーク構築の役割を担っています。今年のガラディナーには、台湾の陳智馬副総理だけでなく、国内外の半導体企業の幹部や重要な意思決定者も参加し、半導体開発の未来についての考えを共有しました。

Autonomous Driving System Platform in Open Fields Kick-off Ceremony
公道での自動運転車両のテストを発表するセレモニーには、新竹市の林智倩市長、SEMIのAjit Manocha社長兼CEO、アウディのコンピテンスセンター・エレクトロニクス&セミコンダクターの責任者であるBerthold Hellenthal氏が参加し、台湾の新竹市がアジア初のスマートシティとしてオープンエリアでの自動運転車のテストが可能になることを発表しました。

Taiwan Trusted Alliance for Sustainable Supply & Circular Economy MOU Ceremony
台湾における持続可能な供給と循環型経済アライアンスの設立セレモニーには、台湾経済部副部長の曾文勝氏、環境保護局廃棄物管理部部長の頼英英氏、台湾持続可能エネルギー研究所理事長のユージン・チェン氏、台湾持続可能供給同盟常務理事の頼秀信氏他が参加し、世界的なグリーン経済の波の中で台湾の確固たる基盤を宣言しています。


インターナショナルプログラム

E-innovation Forum
E-Innovation Forumには、世界のトップ研究機関やR&Dセンターの専門家が参加し、半導体業界における破壊的技術の継続的なイノベーションを促進することを目的に、マイクロエレクトロニクス業界の国際的なトレンドと展望について洞察に富んだ講演が行われました。

登壇者:
Chenming Hu, Professor of NCTU, Professor Emeritus of UC Berkeley
H.-S. Philip Wong, Vice President, Taiwan Semiconductor Manufacturing
Teck Seng Low, CEO, National Research Foundation of Singapore
Luc Van den Hove, President & CEO, Interuniversity Microelectronics Centre
Emmanuel Sabonnadiere, CEO, CEA-Leti
Y.-M. Alex Peng, Executive Vice President, Industrial Technology Research Institute

Technology Think Tank Summit
今年最も話題になったイベントとして、業界のオピニオンリーダーを招いて、人材教育から環境問題まで、業界の将来についてのアイデアやビジョンを共有しました。

登壇者:
Jong-Chin Shen, The Minister, Ministry of Economic Affairs, R.O.C.
Barry Lam, Chairman & CEO, Quanta Computer
Mark Liu, Chairman, Taiwan Semiconductor Manufacturing
Nicky Lu, CEO, Chairman & Founder, Etron Technology
Frank Huang, Chairman, Powerchip Semiconductor
Tien Wu, President & CEO, ASE Group
C. Y. Lu, President, Macronix International
Bob Chen, Executive Vice President, HON HAI Technology Group

SiP Global Summit
セミコン台湾と同時開催されたSiP Global Summitは、”5G & AIアプリケーションのためのヘテロジニアス集積パッケージング技術とスマート製造“、”高密度高性能コンピューティング(HPC)“、”ヘテロジニアス & ホモジニアス集積のハイブリッドSiPソリューション “に焦点を当てています。多くの業界関係者が参加し、次世代の先端パッケージング技術の可能性のある機会と課題を探っています。

登壇者:
William Chen, Chair of HIR, HIR
Scott Chen, Sr. Vice President, ASE Group
Douglas Yu, Vice President, Taiwan Semiconductor Manufacturing
C. Fu, Vice President, GUC
David Fang, CTO, Vice president, Powertech Technology
Subramanian S. Iyer, Professor, UCLA

Strategic Materials Conference
Strategic Materials Conferenceでは、半導体エコシステムの主要メーカーやサプライヤーが、マイクロエレクトロニクスのサプライチェーンにおける先端材料や電子材料の製造技術のニーズについて講演を行いました。基調講演やパネルディスカッションを通じて、将来の革新的な材料の開発戦略や課題について参加者と意見交換を行い、多くのポジティブなフィードバックを得ています。

登壇者:
Jun He, Function Head of Corporate QR, Taiwan Semiconductor Manufacturing

SMART Mobility Forum
SMART Mobility Forumでは、自動車業界とマイクロエレクトロニクス業界の専門家とオピニオンリーダーを招き、スマートカーの未来技術と市場動向について議論しました。「オープンフィールド自律運転システム運用プラットフォーム」の発表会も行われ、新竹市がアジアで初めて公道での自動運転車の運転を可能にしたことを発表し、台湾がスマートカーのソリューションと技術を開発する決意を示しています。

登壇者:
Jack Chen, Co-Founder, NIO

SMART Data Global Summit
SMART Data Global Summitには著名スピーカーが集まり、Compute-Intensive人工知能アプリケーションの需要を深く掘り下げ、専用のAIチップが今後のAI時代にますます重要な役割を果たすことを強調しました。

登壇者:
Shahriar Rabii, Vice President, Facebook
Dr. Walden C. Rhines, Chief Executive Officer, Emeritus Mentor, a Siemens Business
Ian Smythe, Vice President, Arm

SMART MedTech Forum
SMART MedTechフォーラムでは“ヘルスケアの変革”に焦点を当て、人工知能、IoT、エレクトロニクスをヘルスケア技術に組み込んだスマート医療技術によるヘルスケアの質の向上に焦点を当てています。マイクロソフト、IMEC、高雄退役軍人総合病院からの多様なスピーカーが登壇しヘルスケア業界における国境を越えたコラボレーションとアプリケーションの重要性を反映しています。

登壇者:
Tsung-Lung Yang, Chief Innovation Officer, Department Head, Kaohsiung Veterans General Hospital

Cybersecurity Global Summit
SMART MedTechフォーラムCybersecurity Global Summitには、長年情報セキュリティソフトウェアソリューションに専念してきた業界の技術専門家が参加しました。登録はあっという間に満員となり、誰もがこの白熱したデジタルトランスフォーメーションのトレンドについてもっと知りたいと思っていること、そして企業の情報セキュリティと知的財産が業界の将来の発展の決め手となっていることを示しています。

登壇者:
Tsung-Lung Yang, Chief Innovation Officer, Department Head, Kaohsiung Veterans General Hospital


参加者

地域

アジア・パシフィック 95%
北米 2%
南米 1%
ヨーロッパ 1%
中東 1%

参加地域・国トップ10

台湾 91%
日本 2%
韓国 2%
中国 1.3%
北米 1%
シンガポール 0.9%
香港 0.3%
マレーシア 0.3%
ドイツ 0.2%
インドネシア 0.1%

来場者分析

SEMICON Taiwan 2019は、技術・ビジネスプログラム、シンポジウム、展示ブース活動、企業のネットワーキングディナーなどのイベントを開催し、様々な業界の人材を集めました。

主要産業分野

半導体/化合物半導体 39%
MEMS/センサー 11%
LED/固体光源 6%
ディスプレイ/FPD 5%
自動車 4%
専門サービス/コンサルティング 3%
PCBアッセンブリー 3%
コンシューマエレクトロニクス 3%
フレキシブル/プリンテッドエレクトロニクス 2%
フォトニクス 2%
ソフトウェア/アプリケーション 2%
イメージング 2%
医療 2%

企業における購買に影響力のある担当者が参加するセミコン台湾は、業界の最新技術動向を交流するプラットフォームであるだけでなく、半導体エコシステムのプレーヤーが協力や国境を越えたイノベーションの機会について議論するための最高の舞台です。今年のショーでは、購入の意思決定者の58%近くが購入を決定し、来場者の53%が管理職や高レベル/上級管理職であることがわかりました。

購買に携わる立場 2019年 2018年
推薦/評価/相談 30% 38%
購買の承認 17% 21%
仕様の特定 11% 11%
その他 42% 31%

職責 2019年 2018年
経営者 15% 15%
シニアマネージメント 13% 14%
マネージャ 25% 25%
スタッフ 31% 33%
その他 16% 13%

上流のIC研究開発・設計から下流の製造・実装・検査まで、国内外の半導体・関連アプリケーション産業チェーンをつなぐセミコン台湾は、幅広い産業・技術・製品・サービスの交流・交流が行われています。

アプリケーション
スマートマニュファクチャリング 23%
オートモーティブエレクトロニクス/スマートトランスポーテーション 12%
AI 10%
IoT 9%
その他のアプリケーション 9%
モバイル/ワイヤレス/5G 8%
OLED 7%
VR/AR 5%
コンシューマエレクトロニクス 4%
ウェアラブル 3%
医療機器/メドテック 3%
グリーンマニュファクチャリング/EHS 3%
クラウドコンピューティング/HPコンピューティング 2%
イメージング 2%
デザイン/マニュファクチャリングサービス
パッケージング/テストサービス(OSAT) 16%
デザイン/EDA 14%
R&D/技術移転 13%
ファンドリー 10%
エンジニアリングサービス 10%
その他のサービス 8%
EMS/システムインテグレーション 8%
ファクトリーコントロール/プロセスソフトウェア 8%
製造サービス/コンサルティング 8%
ファブレス 5%
製造機器
アッセンブリ/パッケージング 19%
フロントエンドプロセス 15%
テスト 15%
その他製造機器 11%
プリンティング/コーティング 7%
検査/計測/測定 7%
ファクトリーオートメーション/ロボティクス 7%
部品 7%
ラージエリア/薄膜 4%
コンポーネント/サブシステム/計装 4%
セカンダリー機器・サービス 4%
材料
ウェハー/基板 25%
プロセスマテリアル:気体・液体・固体化学品 21%
パッケージング/アッセンブリ 17%
クリーニング 12.5%
その他のマテリアル 12.5%
インク/ペースト/印刷材料 8%
消耗品 4%
その他
その他 33%
クリーンルーム・その他 25%
ビジネスサービス一般/コンサルティング 16%
代理店 13%
標準化サービス 13%


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またイベントグローブでは、個別の海外イベント参加出張申請の資料作りも承っています。